BiFeO₃(BFO)薄膜制备——臭氧辅助 MBE 操作规程(SOP)
一、目的
利用 高纯臭氧/氧混合气体 在反应性分子束外延(Reactive MBE)系统中,生长高质量、化学计量精确的 BiFeO₃ 薄膜。

二、设备与材料
| 类别 | 设备/材料 |
|---|---|
| 主设备 | MBE 系统 |
| 气体系统 | 臭氧发生器,高纯 O₂(99.999%)气源 |
| 基底 | DyScO₃ (DSO) 或 TbScO₃ (TSO),抛光取向 [001] |
| 源材料 | Bi (99.999%)、Fe (99.99%) 金属蒸发源 |
| 监控 | QCM 通量计、RHEED(反射高能电子衍射)监测 |
| 后续电极 | Pt、W(溅射)或 SrIrO₃(臭氧-MBE) |
| 安全设备 | 臭氧检测仪、臭氧尾气破坏器、紧急排风装置 |
三、臭氧气氛制备与控制
1. 气源混合:
•臭氧由高纯氧通过臭氧发生器产生;
•设定臭氧输出浓度;
•将混合气导入 MBE 反应腔的入气管线(带质控阀和压力调节器)。
2. 气体纯度与流量:
•保持系统总压在 (5 ± 1) × 10⁻⁶ Torr;
•臭氧混合气流量典型为 1–5 sccm;
•使用热导检测或光学吸收仪监测 O₃ 实际浓度。
3. 安全注意:
•臭氧具有强氧化性与毒性,所有管路须为 PTFE 或不锈钢;
•排气前必须经过 活性炭吸附塔;
•腔体泄漏检测必须使用氦检漏仪,不得用肥皂水。
四、生长流程
Step 1. 基底预处理
1. 清洗基底(乙醇、异丙醇各 5 min 超声);
2. 吹干后在 600 °C、O₂ 500 mTorr 中退火 30 min 去除表面污染;
3. 将基底装载进 MBE 腔体。
Step 2. 系统准备
1. 抽真空至基压 ≤ 1×10⁻⁹ Torr;
2. 打开臭氧混合气,稳定背景压 5×10⁻⁶ Torr;
3. 升温至 675 °C(BFO)或 695 °C(SIO);
4. 打开 RHEED,确认表面衍射条纹稳定。
Step 3. 元素蒸发
| 元素 | 蒸发方式 | 通量 |
|---|---|---|
| Bi | effusion cell | 1.5×10¹⁴ atoms/cm²·s |
| Fe | effusion cell | 2×10¹³ atoms/cm²·s |
•调整通量比 Bi:Fe ≈ 7.5:1;
•控制速率 ~0.02 nm/s;
•总厚度约 100 nm;
•实时监控 RHEED 条纹振荡判断层生长。
Step 4. 冷却
1. 生长结束后,关闭蒸发源;
2. 维持臭氧/氧混合气通入;
3. 以 5 °C/min 速率冷却至 < 200 °C;
4. 关闭臭氧供气,切换至纯 O₂ 维持 10 min;
5. 完全冷却后关断气体并抽空。
五、后处理与电极沉积
| 步骤 | 工艺 |
|---|---|
| 电极溅射 | Pt 或 W(15 nm),室温磁控溅射 |
| SrIrO₃ 电极 | 臭氧-MBE 生长,气氛同上 |
| 光刻图形化 | 标准光刻 + 离子刻蚀形成器件结构 |
六、安全与维护要点
•臭氧浓度监控报警值设为 0.05 ppm;
•腔体维护或开盖前,确保彻底真空抽空 ≥ 30 min;
•若闻到“金属味”或臭氧气味,应立即启动排风并撤离;
•禁止在臭氧气流下使用含油、橡胶或易氧化材料。
七、扩展:若用于研究目的的变量控制
可调参数:
| 参数 | 作用 |
|---|---|
| 臭氧比例(60–90%) | 调整氧化强度,影响缺陷密度 |
| 基底应变(DSO vs TSO) | 控制自旋结构方向性 |
| 生长温度(650–700 °C) | 影响磁各向异性和电畴结构 |
| 氧压(10⁻⁶–10⁻⁵ Torr) | 平衡氧空位与表面平整度 |
八、实验成果检验
•XRD (θ–2θ 扫描):检查外延质量;
•PFM:检测铁电畴结构;
•NV magnetometry:探测反铁磁自旋结构;
•ISHE 测试:验证磁振子(magnon)传输各向异性。